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雙工位激光錫膏焊錫機(jī)LAP300
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產(chǎn)品介紹： CCD自動拼圖掃描追位后開始點(diǎn)錫膏，利用振鏡或單聚焦光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行一次性整板激光焊接； 運(yùn)動系統(tǒng)：6軸水平關(guān)節(jié)機(jī)械手+平臺的結(jié)構(gòu)； 自動點(diǎn)錫膏系統(tǒng)：配武藏噴射錫膏閥（選配）； 自動貼裝預(yù)制焊片系統(tǒng)：貼片機(jī)構(gòu)原理（選配）。 應(yīng)用領(lǐng)域： 通訊、軍工、航天、汽車電子、醫(yī)療機(jī)械、手機(jī)等。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 1、配備六軸焊料供給系統(tǒng)； 2、同軸測溫系統(tǒng)，輸出實(shí)時(shí)溫度控制曲線； 3、針對FPC和PCB焊接，貼片不耐溫元件，熱敏元件焊； 4、優(yōu)勢突出，效率高，性能好。
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- 產(chǎn)品參數(shù)
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